자소서 · 삼성전자 / 패키지개발
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
2025.09.02
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안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
답변 8
채택된 답변지원자님~ 상황이 딱 고민될 만하네요! 말씀해주신 전공이 유기재료(섬유/고분자)인데, 삼성전자 채용 공고에서 선택할 수 있는 전공계열이 제한적이라 난감하실 수 있어요~ 결론부터 말씀드리면, 자기소개서를 이미 패키지개발 직무에 맞춰 준비하셨다면 전공계열을 꼭 1:1로 완벽하게 맞출 필요는 없습니다! 섬유/고분자는 화학/화공과 재료/금속 쪽과 연관성이 있고, 실제로 패키징 소재(유기 절연재, 필름, 에폭시, 접착제 등)에서는 고분자 전공자가 많이 투입되기 때문에, 화학/화공 또는 재료/금속으로 선택하셔도 큰 무리는 없어요~ “이공기타”는 조금 더 포괄적인 선택지라, 특별히 어느 쪽과도 맞지 않는 전공일 때 쓰는 게 보통인데, 지원자님의 경우는 화학/화공이나 재료/금속으로 충분히 연결 지을 수 있으니 그쪽을 고르는 게 자연스럽습니다~ 자소서를 다시 쓰실 필요는 전혀 없고, 선택한 전공계열이 조금 달라도 실제 직무와 전공 연관성이 잘 드러나면 평가에 불이익은 거의 없다고 보시면 돼요! 오히려 자소서에서 고분자 전공자가 패키지개발에서 어떻게 강점을 발휘할 수 있는지 명확히 풀어주셨다면, 전공계열 선택은 큰 이슈가 되지 않습니다~ 정리하자면, 지금까지 작성하신 자소서를 그대로 두시고, 전공계열은 화학/화공이나 재료/금속 중 하나로 선택하시는 게 가장 깔끔한 방법이에요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
멘티님, 삼성전자 지원 시 유기재료·섬유/고분자 전공은 '재료/금속' 또는 '화학/화공' 전공계열로 선택해 지원해도 전혀 문제가 되지 않으며 실제 합격·불합격에 영향을 주지 않습니다. 공고에 명시된 6개 계열 중 전공 특성상 가장 인접하고 관련성 높은 ‘재료/금속’이나 ‘화학/화공’을 선택하면 되고, 일부 교수·취업센터도 고분자·유기재료는 일반적으로 이 계열로 지원하도록 안내합니다. 이 때문에 자기소개서 내용 전혀 수정할 필요 없이 직무만 그대로 유지하면 되며, ‘이공기타’ 선택도 케이스별로 허용되지만 앞선 두 개 계열이 더 명확합니다. 지금 상황에서 추가 수정 없이 그대로 지원하시는 것이 가장 바람직합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
